COG (预本压)邦定机 XCG73-A6

 文件下载    |      2019-08-18 20:18:35
COG (预本压)邦定机 XCG73-A6

 COG (预本压)邦定机 XCG73-A6

产品适用于各种液晶玻璃LCD GLASS 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。


广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG组装邦定维修。

产品介绍

1, 设备开机(复位)完成,各运动组件回到待机状态。

2,人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附;

3,预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置。

4,人工将玻璃放在平台上,真空吸附并拍照,通过CCD手动调节对位;

5,对位完成后,按下启动按钮,预压头下压;

6,预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方下压;

7,本压完成后,回到待机位;重复以上动作。

 

产品参数

输入电源: AC220V 50-60HZ  操作模式: 7寸人机;界面

额定功率:2KW     LCD载台 :伺服自动记忆走位

工作气压:0.4-0.8mpa    对位方式:手动对位

加热方式: 恒温(可选)热电偶:K

程序控制:PLC+伺服+视觉对位 视觉系统:C/L CCD*2

适用产品: 适用于32寸以内(可定制) 外形尺寸:L1320MM*W1110MM*H1800MM

设备重量:400KG

功能特点

1, 设备采用CCD视觉对位,对位精度可达3-5UM

2IC送料组,微调架装置可自由调整

3IC预压组,由电机+气缸消除自重对位压接,确保压接精准度

4IC本压组,本压分开保证邦定温度参数,提高邦定精度

5,平台预压完成后移到本压,实际预本压分离工作,确保压接更精准

6,温度压力,负压均为可显示+调节

7,图像显示组可适时精准监测邦定位置。

 


工艺流程:

 

辅料

感压纸

ACF

硅胶皮

ACF去除液

无尘布

酒精

棉棒

 

工具

镊子

恒温加热台

刀片

热风枪

玻璃皿